通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际三家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，本文整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体来看，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看，目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面，此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
随着近年来5G、汽车、AI、物联网等新兴技术的推进，半导体行业的增长还是指数级的。20年前，中国只有不到100家芯片企业，而今已经发展到近1700家，发展迅猛。2021年的短缺让全世界都认识到芯片是整个电子行业的引擎，2022年，这场全球半导体竞争只会越加激烈。
